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服務項目

作業流程

服務項目

 

IC 燒錄

  • 支援IC類別:
            EPROM
    EEPROMSerial PROMFlash MemoryPLD/CPLD/FPGA
            MPU/MCU
    等。
  • 支援IC封裝:
            DIP
    SDIPSOPMSOPQSOPSSOPTSOPTSSOPPLCC
            QFP
    CASONQFNMLPMLFBGACSPSOTDFN等。
  • IC廠牌:
            
    美、日、台、歐系各大廠牌(詳見河洛每周更新網頁)
  • 機台:
            
    使用河洛AT3-300系列60餘台,可支援TrayTubeTape I/O Media
            
    日產能>500K,生產流程皆受到嚴格的控管,以確保服務品質與產出。

IC打印

  • 提供各種顏色的打點或至多4字的打印服務
  • 機台:鐳射機/自動打印機30餘台

拆帶/打帶

  • 庫存各型CarrierCover Tape配合各式IC封裝拆帶、打帶前嚴格的外觀檢驗
  • 可提供客製化的Carrier Tape

3D光學掃腳檢驗

  • TSOP 封裝
  • TSOP 封裝
  • BGA 封裝
  • QFN & QFP 封裝

烘烤/真空包裝

  • 依客戶需求提供烘烤老化試驗提供真空及濕度檢測紙特殊包裝

客製化服務

  • 可依客戶特殊產品設計專屬燒錄機台並提供使IC量產的完整服務方案

服務產能預設標準

  • 平均時間:3.0秒/顆
  • 作業效能:85
  • 作業時間:12小時/天

 

沪ICP备10026081