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服務項目
IC 燒錄
- 支援IC類別:
EPROM、EEPROM、Serial PROM、Flash Memory、PLD/CPLD/FPGA、
MPU/MCU等。
- 支援IC封裝:
DIP、SDIP、SOP、MSOP、QSOP、SSOP、TSOP、TSSOP、PLCC、
QFP、CASON、QFN、MLP、MLF、BGA、CSP、SOT、DFN等。
- IC廠牌:
美、日、台、歐系各大廠牌(詳見河洛每周更新網頁)
- 機台:
使用河洛AT3-300系列60餘台,可支援Tray、Tube、Tape等 I/O Media,
日產能>500K,生產流程皆受到嚴格的控管,以確保服務品質與產出。
IC打印
- 提供各種顏色的打點或至多4字的打印服務
- 機台:鐳射機/自動打印機30餘台
拆帶/打帶
- 庫存各型Carrier與Cover Tape配合各式IC封裝拆帶、打帶前嚴格的外觀檢驗
- 可提供客製化的Carrier Tape
3D光學掃腳檢驗
- TSOP 封裝
- TSOP 封裝
- BGA 封裝
- QFN & QFP 封裝
烘烤/真空包裝
- 依客戶需求提供烘烤老化試驗提供真空及濕度檢測紙特殊包裝
客製化服務
- 可依客戶特殊產品設計專屬燒錄機台並提供使IC量產的完整服務方案
服務產能預設標準
- 平均時間:3.0秒/顆
- 作業效能:85%
- 作業時間:12小時/天
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